搜索结果
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
对顺序层压法的再思考——垂直导电结构
如今顺序层压法在高密度互连（HDI）和衍生技术中的使用受到了限制——无法电镀深度大于直径的盲孔。实际上，这一限制因素甚至对于电镀和加工厚径比（AR）为1∶1盲孔的可靠性 ...查看更多
堆叠微导通孔的可靠性讨论和IPC高可靠性论坛研讨会
一年前，Happy Holden在“2018年高可靠性论坛研讨会”[1]报道中介绍了J.R. Strickland 和Jerry Magera的演讲内容，他们展示了MSI Ap ...查看更多
天承科技刘江波：专注、耐心，打造电路板化学品牌
在一项产品被成功研发出来前，总会经历无数次失败。失败并不可怕，在不断地改良和试验中，总会有成功的一天，但需要专注和耐性。 中国是电路板生产基地，产品供应全世界电子行业。特别是近几年，我国的电路板产量 ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
星河电路“车用LED灯珠超导热AIN陶瓷PCB”获奖啦
2018年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼于2019年3月30日下午在《2019中国（深圳）国际汽车电子产业年会》隆重揭晓。 深圳市星河电路股份有限公司作为优秀企业应邀参会，并凭借“车用LE ...查看更多
